近日，厦华智能科技（中国）有限公司与珠海大横琴创新发展有限公司、总站科技有限公司在珠海横琴国际创客中心举行签约仪式。 3 家公司的代表签署了包括半导体芯片测试、金融跨境结算和 “未来城市 “解决方案在内的 3 项合作计划。
横琴新区作为粤港澳大湾区发展的先行区，具有得天独厚的政治和区位优势。 为支持 “半导体芯片测试 “和 “金融跨境 “项目的实施，珠海大横琴创新发展有限公司（以下简称 “珠海大横琴”）与珠海中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称 “中芯国际”）签署了合作协议。 厦华智能股份有限公司将在基础设施、高科技人才、研发和政策等多方面协助厦华智能，促进其研发和创新成果的产业化。
“厦华智能从未停止过对以下领域的探索和创新 中国制造的芯片厦华智能科技（中国）有限公司董事长何利民先生在签约仪式上表示：”我们有信心，凭借半导体芯片和未来城市解决方案的新方案，厦华智能能够在行业内取得长足进步，占领市场。” 厦华智能将继续以高品质的产品和服务，为实现 “中国芯梦想 “而努力。
此次签约仪式对于厦华智能及其合作伙伴来说是一个双赢的机会。 鑫合智能将继续拓展业务领域，加强与智能卡、芯片和应用解决方案领域的大公司合作。
